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硅基集成芯片制造工艺原理

作者:李炳宗 出版社:复旦大学
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  • 出版社:复旦大学
  • ISBN:9787309149951
  • 作者:李炳宗
  • 页数:862
  • 出版日期:2021-11-02
  • 印刷日期:2021-11-01
  • 包装:平装
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:1392千字